在這個技術時代，我們對產品的要求越來越高。好的產品不僅功能強大，而且還要求強大的穩定性，并且仍可以在惡劣的環境下正常工作。而杭州工業核心板具有外圍工業級設備的工業級處理器可以設計為可靠且穩定的工業級核心板，探討了工業核心板的制造方法。下面就由小編為大家介紹一下吧!

　　硬件上可能存在的問題

　　高低溫測試中發生異常。首先，必須消除硬件上的問題!因此，我們從硬件入手，列出硬件上可能出現的問題，如下所示：

　　1.原型焊接：是否有焊點，檢查后，沒有虛擬焊接。

　　2.原型材料：確認原型中使用的所有組件均為工業級材料。

　　3.外部干擾：產品測試中可能存在的干擾被逐一檢查。

　　4.電源設計：常規電子元器件在低溫下會消耗高10%的功率，修改電源方案，使用外部直流穩定電源向串行擴展電路分別供電，以確保充足的電源。

　　如果存在問題，則必須解決這個問題：

　　在項目組討論中，驅動程序工程師提到為了提高串行端口數據的吞吐量，軟件修改配置改善了總線時鐘并縮短了總線讀寫周期。會與此有關嗎?我們使用了LAB6052邏輯分析儀來捕獲常溫下總線寫操作的波形。

　　每個人都進行了頭腦風暴，并逐一測試了可能的情況。隨著反復的修改，反復的嘗試以及可能的原因被不斷否認，問題仍然沒有突破性的進展。但是，必須解決問題，而質量才是產品的生命。

　　高低溫交替熱濕試驗

　　MiniARM M3517在GPMC總線上安裝了工業級串行擴展芯片，用于擴展兩個全功能串行端口。該解決方案已成功應用于許多產品，并且該解決方案非常成熟。但是，在M3517核心板原型的高低溫交替濕熱測試中，擴展的串行端口仍然存在難以置信的問題!

　　在-20°C?-40°C的低溫范圍內，擴展的串行數據傳輸速度異常緩慢，其他系統功能測試均正常! -40°C斷電存儲兩個小時，然后重新啟動，仍然存在擴展串口問題，系統的其他功能均正常!當溫度升高到-20°C以上時，擴展的串行數據傳輸速度將恢復到正常水平!

　　以上就是,小編為大家介紹有關于工業核心板的制作過程及實驗方法，希望大家看完這篇文章能夠有所了解，如果大家還有不懂的，歡迎大家來咨詢我們。