目前，板卡以薄型、小型化為發展方向。過去的板卡系統，例如3.5英寸板型、EBX板型等因體型較大，在當今工業現場面臨著排線、組裝設備空間限制等問題，因此受到了小型化板卡的挑戰。
例如，臺灣威盛電子公司嵌入式平臺事業部為業界定義了Mini-ITX、Nano-ITX、Pico-ITX、Pico-ITXe、Mobile-ITX等多種微型化設計的板型規范，有些已成為商用及工業系統廠商接納的標準。2009年威盛又推出了Em-ITX板型(如圖1)，則在兼顧微型化特性以外，從多功能、通用性上做了新的嘗試。
PC-104等傳統小板型的主要不足是板型太小，致使置入更多功能的技術難度加大，成本容易提升;EBX、ATX或5.25英寸板型的不足卻是板型面積太大，EBX板型的板子所有功能需以接插排線來引出接口，致使過多排線，造成整線困難，并因此可能造成系統內部散熱不良等。而威盛Em-ITX比EBX的總面積小30%以上，且通過Em-ITX的兩面海岸線直接置入外部I/O接口的設計，并搭配了板載Em-IO擴展總線，而設計出在主板正上方堆疊Em-IO擴展板的方式。這樣可降低系統的復雜度，達到體積緊湊、小而薄的效果，并可具備較多產業應用所需要的外部功能接口。
